Reballing Kit Small Aluminium High Quality

Set alat reballing BGA ukuran kecil berbahan aluminium untuk menata dan menempelkan stencil saat proses pengecoran bola timah chipset.

Spesifikasi:

• Tipe: Reballing kit BGA (alat penata stencil timah)
• Ukuran: Kecil (small)
• Bahan: Aluminium
• Fungsi: Menahan stencil BGA pada proses reballing IC

Kegunaan / Aplikasi:

• Memegang stencil dan chipset pada proses reballing BGA
• Menjarkan posisi stencil agar pola timah presisi
• Perbaikan chipset pada servis ponsel profesional

[Bahasa Indonesia]

Reballing kit kecil berbahan aluminium ini berfungsi menahan stencil BGA dan chip pada proses pengecoran bola timah sehingga stencil tidak bergeser saat timah diaplikasikan. Struktur aluminiumnya kokoh dan ringan untuk dipakai di meja kerja bengkel reballing IC. Perlengkapan ini digunakan teknisi profesional pada perbaikan chipset ponsel dan perangkat elektronik, tersedia dari stok Onglai Repair Indonesia.

[English]

Small aluminium BGA reballing kit that holds the stencil and chip in place during solder-ball formation, keeping the alignment precise. The sturdy yet light aluminium build suits professional IC reballing and chipset repair benches; ready stock in Indonesia.

[中文]

小号铝合金 BGA 植球夹具套装，植球时固定钢网与芯片防止偏移，定位精准，铝制结构结实轻便，用于专业芯片维修，Onglai Repair 印尼现货。