Reballing Kit Besar 80 x 80 Gold High Quality

Set alat reballing BGA ukuran besar 80 × 80 mm dengan finishing emas untuk menata stencil pada proses reballing chip berukuran besar.

Spesifikasi:

• Tipe: Reballing kit BGA
• Ukuran: Besar 80 × 80 mm
• Finishing: Gold (lapisan emas)
• Fungsi: Penataan stencil BGA pada reballing IC

Kegunaan / Aplikasi:

• Menahan stencil BGA berukuran besar saat reballing chipset
• Mendukung proses timah ulang pada IC yang luas
• Pekerjaan reballing motherboard dan chipset profesional

[Bahasa Indonesia]

Reballing kit besar berukuran 80 × 80 mm dengan finishing emas ini dirancang untuk proses reballing chip BGA berukuran lebih besar, seperti chipset papan induk dan komponen luas. Alat ini menjaga stencil tetap sejajar selama timah dibentuk menjadi bola-bola timah yang seragam. Perlengkapan bengkel reballing profesional, tersedia dari stok Onglai Repair Indonesia.

[English]

Large 80 × 80 mm gold-finish BGA reballing kit for bigger chips such as motherboard chipsets, holding the stencil aligned during uniform solder-ball formation. Professional reballing bench equipment, ready stock in Indonesia.

[中文]

大号 80×80mm 金色 BGA 植球夹具，适配主板等较大芯片植球，固定钢网对齐并形成均匀锡球，专业维修工作台工具，印尼现货。