Timah Pasta Yaxun YX312 158°C Original

Timah pasta YAXUN — YX312 158°C, timah pasta siap pakai untuk reflow dan rework SMD serta BGA, dengan suhu leleh 158 °C, kelas suhu sedang (medium temperature). Dipakai teknisi servis HP untuk reballing IC, penyolderan SMD, dan jumper wire pada PCB. Tersedia di Onglai Repair Indonesia dari stok gudang siap kirim.

Spesifikasi:

• Merk / Brand: YAXUN
• Model / Tipe: YX312 158°C
• Suhu Leleh: 158 °C
• Kelas Suhu: suhu sedang (medium temperature)
• Aplikasi: Reflow SMD, reballing BGA/IC, jumper wire dan perbaikan PCB/motherboard HP

Kegunaan / Aplikasi:

• Reballing (penyusunan ulang bola timah) IC/BGA pada motherboard HP
• Reflow dan penyolderan komponen SMD pada PCB dan modul elektronik
• Penyolderan jalur jumper wire, konektor, dan soket pada perbaikan motherboard

[Bahasa Indonesia]

Timah pasta YAXUN model YX312 158°C. Pasta ini bercampuran bubuk timah dan flux yang aktif, dirancang untuk reflow SMD dan reballing BGA/IC pada perbaikan motherboard HP dan elektronik. Gunakan sesuai temperatur yang dianjurkan dan bersihkan sisa flux sesuai kebutuhan. Onglai Repair menyediakan pasta ini dari stok gudang Indonesia untuk teknisi servis profesional.

[English]

Solder paste by YAXUN, model YX312 158°C, melting point 158°C, ready to use for SMD reflow and BGA/IC reballing on phone motherboards and electronics. Ideal for reballing ICs, SMD soldering and jumper-wire repair. Ready stock in Indonesia, Onglai Repair.

[中文]

YAXUN 焊锡膏（型号 YX312 158°C，熔点 158°C），适用于手机主板及电子产品 SMD 回流焊与 BGA/IC 植锡，也可用于飞线、连接器与插座焊接维修。印尼 Onglai Repair 现货发货。